[发明专利]一种具有减噪效果的封装机

摘要

本发明公开了一种具有减噪效果的封装机，包括机体与封装机构，所述封装机构通过螺母与接线端子固定连接，且螺母与接线端子的数量均为三个，三个所述接线端子均连接在接线端子基座上，且该接线端子基座通过两个内部连线分别连接封装机构两侧的管芯，所述封装机构的内部中心底部设置有焊接层，该焊接层被其上下设置的管芯包裹，并且该管芯与封装机构两侧的管芯通过铝线电性连接。本发明所述的一种具有减噪效果的封装机，设有两组封装机构，能够同时对产品进行封装，提升工作效率，节约能耗，同时设置的弹簧座，能够减少封装机运行时对地面的震动，减少声音的传播途径，从而使设备的运行噪音大大降低，带来更好的使用前景。

主权项

1.一种具有减噪效果的封装机，包括机体（1）与封装机构，其特征在于：所述封装机构通过螺母（5）与接线端子（6）固定连接，且螺母（5）与接线端子（6）的数量均为三个，三个所述接线端子（6）均连接在接线端子基座（4）上，且该接线端子基座（4）通过两个内部连线（3）分别连接封装机构两侧的管芯（13），所述封装机构的内部中心底部设置有焊接层（11），该焊接层（11）被其上下设置的管芯（13）包裹，并且该管芯（13）与封装机构两侧的管芯（13）通过铝线（14）电性连接，封装机构的数量为两个，且每个封装机构的内部管芯（13）具有四个，两个封装机构通过绝缘基板（12）设置在铜基板（10）上；所述机体（1）上端一侧固定有控制端子（7），且该机体（1）表面为注塑外壳（9），并于所述机体（1）内壁填充密封树脂（8）与高压硅胶（2），还于所述机体（1）的下端活动安装四个弹簧座（15）。