[发明专利]一种倒装LED及封装方法在审

专利信息
申请号: 201810828927.2 申请日: 2018-07-25
公开(公告)号: CN109244214A 公开(公告)日: 2019-01-18
发明(设计)人: 董学文;董月圆 申请(专利权)人: 长兴科迪光电股份有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/52;H01L33/62
代理公司: 杭州知瑞知识产权代理有限公司 33271 代理人: 陈俊
地址: 313100 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种倒装LED及封装方法,其包括:透明树脂胶层、中央芯片组织层及衬托组织层组成;所述的中央芯片组织层最上层为蓝宝石衬底,其衬底上依次形成N型GaN层、量子阱层、P型GaN层和反光散射面;所述的反光散射面水脂胶定位于印制线路板上表面;所述的印制线路板下表面的键合材料层通过图线导电连接层连接电极引脚;所述的电极引脚设置于硅基板内部;本发明倒装LED及封装方法改变以往键合材料层的组织成分和安装结构,避免所导致其低融点性带来的芯片错位,低亮度等原因,其设计合理,结构简单,降低了倒装LED封装的难度,提高其实用性能和使用寿命,适合广泛推广。
搜索关键词: 倒装 组织层 封装 键合材料层 线路板 中央芯片 散射面 衬底 反光 透明树脂胶层 印制 导电连接层 安装结构 电极引脚 连接电极 量子阱层 使用寿命 蓝宝石 硅基板 上表面 下表面 最上层 融点 水脂 图线 引脚 衬托 错位 芯片
【主权项】:
1.一种倒装LED,其特征在于:包括透明树脂胶层(101)、中央芯片组织层(2)及衬托组织层(3)组成;所述的中央芯片组织层(2)最上层为蓝宝石衬底(102),其衬底上依次形成N型GaN层(103)、量子阱层(104)、P型GaN层(105)和反光散射面(107);所述的反光散射面(107)水脂胶定位于印制线路板(202)上表面;所述的印制线路板(202)下表面的键合材料层(204)通过图线导电连接层(302)连接电极引脚(305);所述的电极引脚(305)设置于硅基板(301)内部。
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