[发明专利]可焊接的母插头及其电镀工艺在审
| 申请号： | 201810829010.4 | 申请日： | 2018-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN109066148A | 公开（公告）日： | 2018-12-21 |
| 发明（设计）人： | 刘艳美 | 申请（专利权）人： | 深圳市爱默斯科技有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/03 | 分类号： | H01R13/03;H01R13/40;H01R43/20;C25D7/00;C25D3/12;C25D3/32 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518172 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种可焊接的母插头，主要设计要点是，包括本体，所述本体包括底座和主插管，主插管为管状的，主插管下端固定在底座上，底座的中心线与主插管的中心线共线，底座和主插管一体设置形成通孔，通孔位于本体的中心位置，底座远离主插管的一侧设置有焊脚，本体和焊脚一体设置形成；所述主插管的表面上设置有镍层，底座和焊脚的表面上设置有镍层和锡层并且锡层位于镍层上。本发明通过在纤绳上设置防磨绳，直接用于防磨，使用比较方便。本发明还公开了一种可焊接的母插头电镀工艺，能够在母插头上进行二次电镀，二次电镀为部分电镀，节省原料。 | ||
| 搜索关键词： | 主插管 底座 母插头 可焊接 焊脚 镍层 电镀工艺 二次电镀 一体设置 防磨 通孔 锡层 中心线共线 电镀 下端 纤绳 | ||
【主权项】：
1.一种可焊接的母插头，包括本体(1)，其特征在于：所述本体(1)包括底座(11)和主插管(12)，主插管(12)为管状的，主插管(12)下端固定在底座(11)上，底座(11)的中心线与主插管(12)的中心线共线，底座(11)和主插管(12)一体设置形成通孔(3)，通孔(3)位于本体(1)的中心位置，底座(11)远离主插管(12)的一侧设置有焊脚(2)，本体(1)和焊脚(2)一体设置形成；所述主插管(12)的表面上设置有镍层，底座(11)和焊脚(2)的表面上设置有镍层和锡层并且锡层位于镍层上。
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