[发明专利]一种激光点焊拼版方法有效

专利信息
申请号: 201810832929.9 申请日: 2018-07-26
公开(公告)号: CN110756993B 公开(公告)日: 2021-06-29
发明(设计)人: 朱昊枢;贾俊伟;蔡文静;周聚鹤;张德智;朱志坚;陈林森 申请(专利权)人: 苏州苏大维格科技集团股份有限公司;苏州大学
主分类号: B41C3/08 分类号: B41C3/08;B23K26/22;C25D1/00;C25D3/12
代理公司: 苏州谨和知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32295 代理人: 唐静芳
地址: 215000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种激光点焊拼版方法,包括如下步骤:A、将全息图像的单元镍版裁切至所需形状和尺寸,以获得裁切后的单元镍版;B、将若干个所述裁切后的单元镍版进行拼接,以全息图像向下,用激光点焊的方法将所述拼接的各单元镍版间局部固定,以获得带有缝隙的单元组合版;C、将所述单元组合版放入电铸槽中进行电铸处理,使单元组合版的缝隙填平,进而获得拼版母版。本发明公开的方法,可适用具有较大版厚差值的单元镍版之间的拼版,单元镍版厚度差可达100μm,且采用镍版背面点焊结合电铸的拼版方法,对镍版正面全息图像无损伤。
搜索关键词: 一种 激光 点焊 拼版 方法
【主权项】:
1.一种激光点焊拼版方法,其特征在于,包括以下步骤:/nA、将全息图像的单元镍版裁切至所需形状和尺寸,以获得裁切后的单元镍版;/nB、将若干个所述裁切后的单元镍版进行拼接,以全息图像向下,用激光点焊的方法将拼接的各所述单元镍版间局部固定,以获得带有缝隙的单元组合版;/nC、将所述单元组合版放入电铸槽中进行电铸处理,使单元组合版的缝隙填平,进而获得拼版母版。/n
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