[发明专利]一种提高钻孔精度的钻孔方法在审
| 申请号： | 201810833027.7 | 申请日： | 2018-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN109108318A | 公开（公告）日： | 2019-01-01 |
| 发明（设计）人： | 张小明;莫崇明;韩勇军;孙保玉 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | B23B35/00 | 分类号： | B23B35/00 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种提高钻孔精度的钻孔方法，包括以下步骤：将生产板对位安放于钻机台面上；使用超短刃钻咀在生产板上需钻通孔位置处先钻出盲孔，所述盲孔的底部位于表铜下的介质层内；所述超短刃钻咀的刃长小于生产板的厚度；使用与超短刃钻咀刃径相同的长刃钻咀在所述盲孔的基础上继续往下钻并钻穿生产板，从而形成通孔；所述长刃钻咀的刃长大于生产板的厚度。采用本发明方法通过两次钻孔的方式可有效提高钻孔的精度，并最大限度的提高了微钻(钻咀直径≤0.3mm)的钻孔精度，满足钻孔精度≤2mil钻孔要求。 | ||
| 搜索关键词： | 钻孔 生产板 短刃 盲孔 长刃 钻机台面 介质层 位置处 钻通孔 表铜 对位 刃长 刃径 通孔 微钻 下钻 钻穿 | ||
【主权项】：
1.一种提高钻孔精度的钻孔方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、将生产板对位安放于钻机台面上；S2、使用超短刃钻咀在生产板上需钻通孔位置处先钻出盲孔，所述盲孔的底部位于表铜下的介质层内；所述超短刃钻咀的刃长小于生产板的厚度；S3、使用与超短刃钻咀刃径相同的长刃钻咀在所述盲孔的基础上继续往下钻并钻穿生产板，从而形成通孔；所述长刃钻咀的刃长大于生产板的厚度。
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