[发明专利]一种CMP抛光垫封边工艺在审

专利信息
申请号: 201810834832.1 申请日: 2018-07-26
公开(公告)号: CN108972381A 公开(公告)日: 2018-12-11
发明(设计)人: 但文涛;姜千 申请(专利权)人: 成都时代立夫科技有限公司
主分类号: B24D11/00 分类号: B24D11/00;B24D18/00
代理公司: 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 代理人: 白小明
地址: 610200 四川省成都市*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明涉及CMP抛光垫加工制造领域,具体涉及一种CMP抛光垫封边工艺。本发明中主要包括以下步骤:将抛光垫的衬底与基材进行贴合,贴合之后检查抛光垫边沿并进行修整;配置胶粘剂,并用海绵蘸取胶粘剂,均匀涂抹至抛光垫边沿进行封边,在常温条件下进行干燥。本发明在基材与衬底贴合之后,通过对其边沿进行修整、涂胶、封边处理可有效防止抛光液中的水分通过缝隙进入衬底以及减少抛光液中的成分进入衬底,防止抛光垫在使用之后闲置时出现发霉现象,提高抛光垫的使用寿命;除此之外封边工艺维持了抛光垫的水平度基本保持不变,从而保证抛光垫在后续的抛光过程中处于正常的工作状态,提高产品的合格率,提高企业的经济效益。
搜索关键词: 抛光垫 封边 衬底 贴合 胶粘剂 抛光液 基材 修整 加工制造领域 常温条件 发霉现象 均匀涂抹 抛光过程 使用寿命 水分通过 水平度 涂胶 蘸取 海绵 合格率 并用 闲置 配置 保证 检查
【主权项】:
1.一种CMP抛光垫封边工艺,其特征在于,主要包括以下步骤:将抛光垫的衬底与基材进行贴合,贴合之后检查抛光垫边沿并进行修整;配置胶粘剂,并用海绵蘸取胶粘剂,均匀涂抹至抛光垫边沿进行封边,在常温条件下进行干燥。
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