[发明专利]电镀系统的搅拌装置在审
| 申请号： | 201810835645.5 | 申请日： | 2018-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN110670113A | 公开（公告）日： | 2020-01-10 |
| 发明（设计）人： | 郑文锋;许吉昌;孙尚培;黄伯轩;吴博轩 | 申请（专利权）人： | 先丰通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D21/10 | 分类号： | C25D21/10;C25D21/04 |
| 代理公司： | 11214 北京申翔知识产权代理有限公司 | 代理人： | 黄超;周春发 |
| 地址： | 中国台湾桃园市观*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明中为电镀系统的搅拌装置，该电镀系统具有一槽体，其具有一底壁以及复数竖立于该底壁上的侧壁，由该底壁及该复数侧壁围成一供装设电镀液及待镀物的空间，该搅拌装置至少包含：一气体导管以及二出水管，该气体导管设有一气体喷出区域，该出水管设有一液体喷出区域，该气体喷出区以及液体喷出区域配置于该待镀物下方，该气体喷出区域与该待镀物重叠，而二出水管的该液体喷出区域分别位于该气体喷出区域的两外侧，利用气体喷出区域将气体喷出且集中于该待镀物的正下方，同时利用两外侧的液体喷出区域所喷出的液体造成扰动，进而对电镀液形成搅拌作用，可提升电镀效率以及改善膜厚分布。 | ||
| 搜索关键词： | 喷出 出水管 底壁 电镀系统 搅拌装置 气体导管 电镀液 电镀效率 复数侧壁 膜厚分布 区域配置 扰动 槽体 侧壁 复数 装设 竖立 | ||
【主权项】：
1.一种电镀系统的搅拌装置，其特征在于，该电镀系统具有一槽体，其具有一底壁以及复数竖立于该底壁上的侧壁，由该底壁及该复数侧壁围成一供装设电镀液及待镀物的空间，该搅拌装置至少包含：一气体导管，由该槽体的一个侧壁穿入，以将一气体注入该槽体，该气体导管设有一气体喷出区域，该气体喷出区域配置于该待镀物下方并与该待镀物重叠，该气体喷出区域具有复数个朝下的气体流出孔；以及二出水管，由该槽体的其中一个侧壁穿入且接近该底壁处，该出水管设有一液体喷出区域，以将该电镀液注入该槽体，二出水管的该液体喷出区域配置于该待镀物下方且分别位于该气体喷出区域的两外侧，该液体喷出区域具有复数个朝下的液体流出孔。/n
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