[发明专利]一种等效热源的实验装置在审
| 申请号： | 201810837123.9 | 申请日： | 2018-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN109060865A | 公开（公告）日： | 2018-12-21 |
| 发明（设计）人： | 黄春跃;何伟;路良坤;王建培;赵胜军;唐香琼 | 申请（专利权）人： | 桂林电子科技大学 |
| 主分类号： | G01N25/00 | 分类号： | G01N25/00 |
| 代理公司： | 桂林市华杰专利商标事务所有限责任公司 45112 | 代理人： | 周雯 |
| 地址： | 541004 广*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种等效热源的实验装置，包括基板、第一芯片、第二芯片，第一芯片设在基板正中心，4个第二芯片分别位于第一芯片的四周设在基板上；所述第一芯片和第二芯片的中心处设有凹槽，凹槽底部可见芯片的硅片；所述凹槽中设有贴片电阻。该装置可以提供仿真计算中所需要的热源功率值，能够方便的测试高功率电子器件的散热装置的散热性能，既能真实的反应仿真计算中的工作情况，又能实惠简单的完成实验验证。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 等效热源 仿真计算 实验装置 基板 高功率电子器件 热源功率 散热性能 散热装置 实验验证 贴片电阻 中心处 硅片 测试 | ||
【主权项】：
1.一种等效热源的实验装置，其特征在于，包括基板、第一芯片、第二芯片，第一芯片设在基板正中心，4个第二芯片分别位于第一芯片的四周设在基板上；所述第一芯片和第二芯片的中心处设有凹槽，凹槽底部可见芯片的硅片；所述凹槽中设有贴片电阻。
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