[发明专利]一种高耐候性电磁线圈封装材料的制备方法

摘要

本发明公开了一种高耐候性电磁线圈封装材料的制备方法，涉及电磁线圈封装技术领域。本发明以改性聚氨酯树脂、增强助剂、钛酸酯偶联剂、纳米氧化铝、碳酸钙、茶多酚为原料制成对光照、冷热、腐蚀有极强抵抗力的高耐候性电磁线圈封装材料；以羟乙基纤维素和对羟基苯甲酸通过酯化、聚合反应生成的增强助剂，经过柔性石墨的吸附、活化后，显著增强了树脂材料的耐候性和强度。

主权项

1.一种高耐候性电磁线圈封装材料的制备方法，其特征在于：(1)改性聚氨酯树脂的制备：将羟基硅油加入到无水乙醇中，30℃搅拌10min，加入植物油脂，升温至40℃搅拌20‑30min，再加入二异氰酸酯和引发剂，加热至回流状态，保温搅拌1‑3h，趁热过滤，滤饼用去离子水和无水乙醇洗去杂质，送入90‑100℃烘干箱中，干燥至恒重，即得到改性聚氨酯树脂；(2)增强助剂的制备：将柔性石墨分散在去离子水中，加热至回流状态，保温10‑20min，加入羟乙基纤维素和钛酸四乙酯，继续保温搅拌10‑20min，再加入对羟基苯甲酸和氢化蓖麻油，保温搅拌1‑2h，趁热过滤，滤饼用去离子水和无水乙醇洗去杂质，送入100‑110℃烘干箱中，干燥至恒重，即得到增强助剂；(3)封装材料的制备：将改性聚氨酯树脂、增强助剂、钛酸酯偶联剂、纳米氧化铝、碳酸钙、茶多酚用真空低温冷风干燥机干燥1‑2h，再送入自动搅拌机中，混合搅拌均匀，将混合均匀后的原料送入双螺杆挤出机，经双螺杆剪切、挤出、拉条、冷却、造粒即可。