[发明专利]一种半导体激光器模条快速倒条装置及倒条方法

摘要

一种半导体激光器模条快速倒条装置及倒条方法，包括：底座、模条、料盘、料盘定位机构、以及模条驱动机构。模条驱动机构驱动各个模条沿水平方向滑移至另一个料盘中并使模条的尾端另一个料盘上的定位块Ⅱ相接触后，将另一个料盘从底座上取下，之后将该料盘水平旋转180°即使其内部各个模条在尾端通过定位块Ⅱ定位下旋转180°，实现了模条的快速倒条操作，结构简单，成本低廉，操作方便，满足一次实现多个模条的倒条工作，效率较以前手动倒条提高了几十倍，同时使用倒条装置倒条过程中，手不直接与模条接触，避免了人为因素造成的产品污染，模条在整个倒条过程中，没有脱离料盘，避免了产品从模条洒落现象，大大的提高了产品的合格率。

主权项

1.一种半导体激光器模条快速倒条装置，其特征在于，包括：/n底座（1），其水平设置；/n模条（12），呈长方体结构，其沿长度方向间隔设置有若干大圆孔（121），所述大圆孔（121）下端同轴设置有小圆孔（122），大圆孔（121）内壁上设置有定位凸起Ⅱ（123），大圆孔（121）的内径与半导体激光器的管座（15）的外圆外径相匹配，小圆孔（122）的内径小于管座（15）的外圆外径，管座（15）插装于大圆孔（121）内，定位凸起Ⅱ（123）卡置于管座（15）上的管座凹槽（151）中；/n料盘（11），其上端间隔设置有若干相互平行的凹槽Ⅰ（111），所述凹槽Ⅰ（111）沿左右方向水平设置，每个凹槽Ⅰ（111）上端设置有用于使模条（12）沿左右方向滑动的模条定位机构，所述模条定位机构的左侧端或右侧端设置有定位块Ⅱ（113）；/n料盘定位机构，设置于底座（1）上，两个料盘（11）通过料盘定位机构沿左右方向以首尾相接的形式置于底座（1）上，位于底座（1）左侧的料盘（11）的定位块Ⅱ（113）位于该料盘（11）的左侧端，位于底座（1）右侧的料盘（11）的定位块Ⅱ（113）位于该料盘（11）的右侧端，两个料盘（11）上对应的凹槽Ⅰ（11）相互位于同一水平线上，其中一个料盘（11）上每个凹槽Ⅰ（111）上通过模条定位机构固定有模条（12），模条（12）内的各个管座（15）下端的管脚位于凹槽Ⅰ（111）中，各个模条（12）的头端与料盘（11）上的定位块Ⅱ（113）相接触；以及/n模条驱动机构，其安装于底座（1）上，模条驱动机构驱动装有模条（12）的料盘（11）中的各个模条（12）沿水平方向滑移至另一个料盘（11）中对应的模条定位机构中，并使模条（12）的尾端与另一个料盘（11）上的定位块Ⅱ（113）相接触。/n