[发明专利]改善N型SONOS器件阈值电压均一性的方法有效
申请号: | 201810840290.9 | 申请日: | 2018-07-27 |
公开(公告)号: | CN109065543B | 公开(公告)日: | 2021-10-19 |
发明(设计)人: | 戴树刚 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/11517 | 分类号: | H01L27/11517;H01L27/11521;H01L21/265 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 栾美洁 |
地址: | 201203 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种改善N型SONOS器件阈值电压均一性的方法,其中将阱注入分为两步,先进行离子注入形成深度较深的阱注入区,再通过含氢的氧化工艺形成牺牲层氧化层,最后利用铟进行深度较浅的防穿通注入和阈值电压调整注入。本发明利用含氢的氧化工艺形成牺牲层氧化层,从而使硅表面的硼B浓度降低,然后利用铟In不容易扩散的特点进行第二次离子注入,减少扩散带来的掺杂波动,形成更接近突变型的掺杂分布,从而改善N型SONOS器件阈值电压均一性。 | ||
搜索关键词: | 改善 sonos 器件 阈值 电压 均一 方法 | ||
【主权项】:
1.一种改善N型SONOS器件阈值电压均一性的方法,其特征在于,包括如下步骤:第一步,定义SONOS器件区域,进行离子注入,形成深度较深的阱注入区;第二步,退火修复离子注入造成的注入损伤;第三步,牺牲层氧化层预清洗,去除SONOS器件区域的膜层,露出硅单质层;第四步,使用含氢的氧化工艺形成牺牲层氧化层;第五步,定义SONOS器件区域,进行离子注入,形成深度较浅的防穿通注入区和阈值电压调整注入区;第六步,退火修复离子注入造成的注入损伤;第七步,ONO层沉积预清洗,去除SONOS器件区域的膜层,露出硅单质层;第八步,ONO层沉积,在整个晶圆表面沉积ONO膜层;第九步,定义出非SONOS器件区域,去除非SONOS器件区域内的ONO膜层;第十步,多晶硅栅极沉积和刻蚀,定义出SONOS器件的栅极;第十一步,SONOS器件源漏延伸和源漏注入,源漏退火。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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