[发明专利]改善闪存单元擦除相关失效的工艺集成方法有效

专利信息
申请号: 201810840312.1 申请日: 2018-07-27
公开(公告)号: CN109103191B 公开(公告)日: 2020-06-30
发明(设计)人: 田志;彭翔 申请(专利权)人: 上海华力微电子有限公司
主分类号: H01L27/11517 分类号: H01L27/11517;H01L27/11563
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人: 栾美洁
地址: 201203 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种改善闪存单元擦除相关失效的工艺集成方法,在闪存单元栅极结构和外围逻辑区栅极完成刻蚀后,进行如下步骤:步骤一,在闪存单元栅极结构的侧面和顶面形成一氧化硅层;步骤二,在氧化层外侧形成氮化硅层;步骤三,进行源极刻蚀;步骤四,将栅极结构外侧的氮化硅层和氧化硅层去除;步骤五,进行源极离子注入;步骤六,在栅极结构形成侧墙并进行浅沟道注入,形成轻掺杂漏区。本发明通过氮化硅层保留部分有源区,将被保护有源区的源极掺杂与有源区损失区域的掺杂相连接,在沟道反型时使后续的源极端可以与沟道有效连接,可以降低源极端的电阻,从而解决源极有源区硅损失不稳定导致的擦除电流变化较大的问题,提高擦除相关失效的良率。
搜索关键词: 改善 闪存 单元 擦除 相关 失效 工艺 集成 方法
【主权项】:
1.一种改善闪存单元擦除相关失效的工艺集成方法,其特征在于,闪存单元栅极结构和外围逻辑区栅极完成刻蚀后,进行如下步骤:步骤一,在闪存单元的栅极结构的侧面和顶面形成一氧化硅层;步骤二,在栅极结构的氧化硅层外侧形成氮化硅层;步骤三,进行源极刻蚀;步骤四,将栅极结构外侧的氮化硅层和氧化硅层去除;步骤五,进行源极离子注入;步骤六,在栅极结构形成侧墙并进行浅沟道注入,形成轻掺杂漏区。
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