[发明专利]贴合结构与贴合方法有效

专利信息
申请号: 201810840403.5 申请日: 2018-07-27
公开(公告)号: CN110767612B 公开(公告)日: 2021-06-18
发明(设计)人: 张瑞堂 申请(专利权)人: 奇景光电股份有限公司
主分类号: H01L23/31 分类号: H01L23/31;H01L21/56
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 李隆涛
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 一种贴合结构,包括一贴合膜以及一第一保护膜。贴合膜具有多个孔洞。第一保护膜配置于贴合膜的一侧并覆盖孔洞。第一保护膜适于接触一真空吸附装置而使贴合结构被真空吸附。贴合膜适于贴合于至少一晶圆。此外,一种贴合方法亦被提及。
搜索关键词: 贴合 结构 方法
【主权项】:
1.一种贴合结构,其特征在于,包括:/n贴合膜,具有多个孔洞;以及/n第一保护膜,配置于所述贴合膜的一侧并覆盖所述多个孔洞,/n其中所述第一保护膜适于接触真空吸附装置而使所述贴合结构被真空吸附,所述贴合膜适于贴合于至少一晶圆。/n
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