[发明专利]药液供给装置、基板处理装置、药液供给方法、以及基板处理方法有效
申请号: | 201810842099.8 | 申请日: | 2018-07-27 |
公开(公告)号: | CN109411387B | 公开(公告)日: | 2022-03-25 |
发明(设计)人: | 樋口鲇美;藤田惠理;岩畑翔太;尾辻正幸;藤谷佳礼 | 申请(专利权)人: | 株式会社斯库林集团 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/306 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 张敬强;李平 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明的目的在于供给有效地除去了颗粒的高温的药液。药液供给装置是将药液供给至预定的供给对象的药液供给装置,其具备:供给流路,其一端与常温的药液的供给源连接,并且另一端与供给对象连接,从供给源向供给对象引导药液;第一过滤器,其除去从供给源导入供给流路的常温的药液中的颗粒;加热部,其加热通过了第一过滤器的药液;以及第二过滤器,其除去被加热部加热并在供给流路朝向供给对象流动的高温的药液中的颗粒,第一过滤器为亲水性过滤器,第二过滤器为疏水性过滤器。 | ||
搜索关键词: | 药液 供给 装置 处理 方法 以及 | ||
【主权项】:
1.一种药液供给装置,其将药液供给至预定的供给对象,上述药液供给装置的特征在于,具备:供给流路,其一端与常温的上述药液的供给源连接,并且另一端与上述供给对象连接,且从上述供给源向上述供给对象引导上述药液;第一过滤器,其设于上述供给流路,且除去从上述供给源导入上述供给流路的常温的上述药液中的颗粒;加热部,其在上述供给流路中的比上述第一过滤器靠上述供给对象侧的部分加热上述药液;以及第二过滤器,其设于上述供给流路中的比上述第一过滤器靠上述供给对象侧的部分,且除去被上述加热部加热并在上述供给流路朝向上述供给对象流动的高温的上述药液中的颗粒,上述第一过滤器为亲水性过滤器,上述第二过滤器为疏水性过滤器。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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