[发明专利]基板反转装置、基板处理装置及基板支撑装置以及其方法有效
申请号: | 201810843560.1 | 申请日: | 2018-07-27 |
公开(公告)号: | CN109427637B | 公开(公告)日: | 2023-06-27 |
发明(设计)人: | 村元僚 | 申请(专利权)人: | 株式会社斯库林集团 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/687;H01L21/67;H01L21/02 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 张敬强;李平 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供基板反转装置、基板处理装置以及基板支撑装置和基板反转方法、基板处理方法以及基板支撑方法。基板支撑装置的支撑机构与水平姿态的基板的周缘部接触并从下方支撑基板。支撑机构具备一对导向部和切换机构。一对导向部在基板的宽度方向的两侧与基板的周缘部接触。切换机构通过在第一接触位置与第二接触位置之间切换一对导向部的位置,从而变更一对导向部与基板与接触状态。一对导向部的每一个具备第一接触区域和第二接触区域。第二接触区域在上下方向以及宽度方向上位于与第一接触区域不同的位置。在基板支撑装置中,能够配合基板的状态,在第一接触区域与第二接触区域之间切换导向部的与基板的接触区域。 | ||
搜索关键词: | 反转 装置 处理 支撑 及其 方法 | ||
【主权项】:
1.一种基板反转装置,其特征在于,具备:与水平姿态的基板的周缘部接触并从下方支撑所述基板的支撑机构;以及夹持被所述支撑机构支撑的所述基板并使所述基板反转的夹持反转机构,所述支撑机构具备:在所述基板的宽度方向的两侧与所述基板的周缘部接触的一对导向部;导向移动机构,其使所述一对导向部在与所述基板接触的接触位置与相比所述接触位置从所述基板离开了的退避位置之间进退;以及切换机构,其通过在第一接触位置与第二接触位置之间切换位于所述接触位置的所述一对导向部的位置,从而变更所述一对导向部与所述基板的接触状态,所述一对导向部的每一个具备:在所述第一接触位置与所述基板的周缘部接触的第一接触区域;以及在上下方向以及所述宽度方向上位于与所述第一接触区域不同的位置,且在所述第二接触位置与所述基板的周缘部接触的第二接触区域。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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