[发明专利]一种半导体框架用打弯排片机

摘要

本发明公开了一种半导体框架用打弯排片机，包括送料机构、打弯成型机构、排片预热机构和PLC控制系统；核心结构是打弯成型机构，通过伺服电机驱动滚珠丝杆转动，带动运动板上下运动，机架上端面设置上、下打弯成型块和上盖板，运动板通过导柱带动上打弯成型块运动，下打弯成型块固定在机架上端面，半导体框架被上、下打弯成型块和上盖板边缘联合固定；运动板上设置感应片，在该感应片的上方和下方分别固定上、下限行传感器，感应片与上限行传感器接触时运动板停止向上运动，感应片与下限行传感器接触时运动板停止向下运动。该打弯排片机集送料、打弯成型和排片预热于同一自动化系统，生产效率高，并且可调整半导体框架的打弯角度。

主权项

1.一种半导体框架用打弯排片机，其特征在于包括送料机构、打弯成型机构、排片预热机构和PLC控制系统，所述PLC控制系统控制送料机构将半导体框架送入打弯成型机构进行打弯成型，控制排片预热机构从打弯成型机构中拉出已经打弯成型的半导体框架，并对半导体框架进行排片预热；所述打弯成型机构包括伺服电机(1)、滚珠丝杆(2)、运动板(4)和机架(6)，所述机架(6)与所述伺服电机(1)之间的相对位置固定，所述运动板(4)通过中部螺纹孔固定在滚珠丝杆上，所述伺服电机(1)驱动滚珠丝杆(2)正向转动或者逆向转动；所述机架(6)上端面间隔设置活动的上打弯成型块(8)和固定的下打弯成型块(9)，每个上打弯成型块上方设置上盖板(11)，每个上打弯成型块均通过导柱(5)固定连接在运动板(4)上，滚珠丝杆(2)转动使运动板(4)向上或向下运动，导柱(5)带动上打弯成型块(8)进行相应的运动，半导体框架(19)的两边由两个相邻的上打弯成型块(8)分别固定，半导体框架(19)的中部由下打弯成型块(9)和上盖板(11)边缘联合固定；所述运动板(4)一侧设置感应片(15)，在该感应片(15)的上方和下方分别固定上限行传感器(13)和下限行传感器(14)，感应片(15)与上限行传感器(13)接触时运动板(4)停止向上运动，感应片(15)与下限行传感器(14)接触时运动板(4)停止向下运动。