[发明专利]半导体封装及制作半导体封装的方法有效
| 申请号： | 201810845378.X | 申请日： | 2018-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN109309075B | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 余振华;余俊辉;余国宠 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L23/528;H01L21/768 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装具有至少一个管芯、第一重布线层及第二重布线层。所述第一重布线层包括具有第一通孔部分及第一布线部分的第一双镶嵌重布线图案。所述第二重布线层设置在所述第一重布线层上及所述第一管芯的上方且与所述第一重布线层及所述第一管芯电连接。所述第二重布线层包括具有第二通孔部分及第二布线部分的第二双镶嵌重布线图案。所述第二通孔部分的位置与第一通孔部分的位置对齐。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 制作 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装，其特征在于，包括：第一管芯；第一重布线层，设置在所述第一管芯的上方且与所述第一管芯电连接，其中所述第一重布线层包括第一双镶嵌重布线图案及第一晶种金属图案，所述第一双镶嵌重布线图案包括第一通孔部分及直接位于所述第一通孔部分上的第一布线部分，且所述第一晶种金属图案覆盖所述第一布线部分的侧壁且覆盖所述第一通孔部分的侧壁及底表面；以及第二重布线层，设置在所述第一重布线层上及所述第一管芯的上方且与所述第一重布线层及所述第一管芯电连接，其中所述第二重布线层包括第二双镶嵌重布线图案及第二晶种金属图案，所述第二双镶嵌重布线图案包括第二通孔部分及直接位于所述第二通孔部分上的第二布线部分，且所述第二晶种金属图案覆盖所述第二布线部分的侧壁且覆盖所述第二通孔部分的侧壁及底表面，其中所述第二通孔部分的位置与所述第一通孔部分的位置对齐。
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