[发明专利]研磨基板的方法及装置、和处理基板的方法有效
| 申请号： | 201810845872.6 | 申请日： | 2018-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN109397036B | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 中西正行;石井游;伊藤贤也;内山圭介;柏木诚 | 申请（专利权）人： | 株式会社荏原制作所 |
| 主分类号： | B24B21/06 | 分类号： | B24B21/06;B24B21/18;B24B21/20;B24B1/04;B24B27/033;B24B57/02;H01L21/304;H01L21/687 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人： | 张丽颖 |
| 地址： | 日本国东京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种在基板的背面朝下的状态下能够有效地研磨包含基板的背面的最外部的背面整体的方法和装置。另外，提供一种在基板的背面朝下的状态下有效地处理包含基板的背面的最外部的背面整体的方法。本方法如下，在基板(W)的背面朝下的状态下，一边使多个辊(11)与基板(W)的周缘部接触，一边使多个辊(11)以各自的轴心为中心旋转，从而使基板(W)旋转，一边向基板(W)的背面供给液体，并且使配置于基板(W)的下侧的研磨带(31)与基板(W)的背面接触，一边使研磨带(31)相对于基板(W)进行相对运动，来研磨基板(W)的背面整体。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 方法 装置 处理 | ||
【主权项】：
1.一种研磨方法，其特征在于，在基板的背面朝下的状态下，一边使多个辊与所述基板的周缘部接触，一边使所述多个辊以各自的轴心为中心旋转，从而使所述基板旋转，一边向所述基板的背面供给液体，并且使配置于所述基板的下侧的研磨器具与所述基板的背面接触，一边使所述研磨器具相对于所述基板进行相对运动，来研磨该基板的背面整体。
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