[发明专利]一种硅片传输装置、硅片传输系统及硅片传输方法在审
| 申请号： | 201810846002.0 | 申请日： | 2018-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN108735642A | 公开（公告）日： | 2018-11-02 |
| 发明（设计）人： | 李永杰;张建峰;朱元;王森 | 申请（专利权）人： | 盐城阿特斯协鑫阳光电力科技有限公司;苏州阿特斯阳光电力科技有限公司;阿特斯阳光电力集团有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 224431 江苏省盐*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种硅片传输装置、硅片传输系统及硅片传输方法，涉及太阳能加工设备技术领域。该硅片传输装置包括运输台及外力机构，运输台用于将第一硅片和第二硅片先后运至指定位置；外力机构与所述指定位置对应，且能够对先到达所述指定位置的所述第一硅片施加外力，以使所述第一硅片与所述运输台之间形成容纳所述第二硅片的容纳空间。该硅片传输装置中，先到达指定位置的第一硅片在外力机构的施力作用下与运输台脱离，第二硅片通过运输台运输至容纳空间内，使得第二硅片位于第一硅片的底部，从而实现硅片在运输过程中的堆叠，方便硅片的储存与加工。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 运输台 硅片传输装置 硅片传输系统 硅片传输 容纳空间 加工设备 运输过程 堆叠 施力 太阳能 储存 容纳 施加 脱离 加工 运输 | ||
【主权项】：
1.一种硅片传输装置，其特征在于，包括：运输台(1)，用于将第一硅片和第二硅片先后运至指定位置；及外力机构，与所述指定位置对应，且能够对先到达所述指定位置的所述第一硅片施加外力，以使所述第一硅片与所述运输台(1)之间形成容纳所述第二硅片的容纳空间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
