[发明专利]一种基于数据融合结构的轨到轨ADC集成电路有效
| 申请号： | 201810847076.6 | 申请日： | 2018-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN109104192B | 公开（公告）日： | 2022-05-24 |
| 发明（设计）人： | 张金箭;廖小海;郭亮杰;鲁文高;陈光毅;王慧;王恒彬 | 申请（专利权）人： | 北京遥测技术研究所;航天长征火箭技术有限公司 |
| 主分类号： | H03M1/12 | 分类号： | H03M1/12 |
| 代理公司： | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人： | 徐辉 |
| 地址： | 100076 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于数据融合结构的轨到轨ADC集成电路，包括模拟前端、ADC、数据融合处理模块，以及可选的模拟开关、模拟缓冲器等模块。基于多路电压平移技术的模拟前端信号处理及相应数据融合算法，解决了传统ADC轨到轨采集方案中阻抗匹配与满摆幅误差两者难以兼顾的应用瓶颈。本发明适用于宽电压摆幅信号输入及高输入阻抗需求数据采集场景，可应对多类型多通道数据采集需求，提供小尺寸、低功耗、高可靠性的解决方案。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 数据 融合 结构 轨到轨 adc 集成电路 | ||
【主权项】：
1.一种基于数据融合结构的轨到轨ADC集成电路，其特征在于，包括模拟前端、ADC、数据融合处理模块；所述模拟前端接收待采集模拟信号VIN，经升压平移模块升压后输出，经降压平移模块降压后输出；ADC分别采集升压平移模块和降压平移模块的输出电压，进行模数转换后发送给数据融合处理模块；数据融合处理模块根据升压平移模块和降压平移模块的输出电压量化值分别进行计算和存储，进行数据融合后获得输入电压最终量化值。
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