[发明专利]触控组件及电子设备在审
| 申请号： | 201810847087.4 | 申请日： | 2018-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN108762582A | 公开（公告）日： | 2018-11-06 |
| 发明（设计）人： | 李彦龙 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司;北京田米科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/041 | 分类号： | G06F3/041 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 林祥 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开是关于一种触控组件及电子设备，触控组件包括：触控层、主控模组、致动器和压力传感模组。通过将触控组件的压力传感模组和致动器组装在触控层的不同区域，以使压力传感器能够独立的根据用户对触控层实施的压力进行检测，避免致动器在触觉反馈时的震动影响压力传感器的检测过程，提升触控组件的感应精度。 | ||
| 搜索关键词： | 触控组件 触控层 致动器 电子设备 压力传感 模组 压力传感器 触觉反馈 影响压力 主控模组 传感器 检测 组装 震动 | ||
【主权项】：
1.一种触控组件，其特征在于，包括：触控层、主控模组、致动器和压力传感模组；所述致动器和压力传感模组组装在所述触控层的不同区域；其中，所述压力传感模组用于根据所述触控层的压力发生形变，并根据所述形变产生压力信号；所述压力传感模组与主控模组相连，用于向所述主控模组发送所述压力信号；所述致动器与所述主控模组相连，所述主控模组用于根据所述压力信号控制所述致动器向所述触控层进行触觉反馈。
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