[发明专利]电子产品壳体及其制备方法在审
| 申请号： | 201810847169.9 | 申请日： | 2018-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN110760798A | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 刘玉阳;赵长涛 | 申请（专利权）人： | 比亚迪股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/18 | 分类号： | C23C14/18;C23C14/34;C23C16/02;C23C16/26;C23C28/00 |
| 代理公司： | 11283 北京润平知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈亚琴;刘依云 |
| 地址： | 518118 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及材料表面镀膜领域，公开了一种电子产品壳体及其制备方法。所述电子产品壳体包括基材、设于基材表面的铝铬过渡层和设于铝铬过渡层表面的类金刚石层。通过上述技术方案，本发明可降低DLC应力，改善其物理力学性能，并保持DLC本身良好的耐腐蚀，高硬度特性，进而提高了DLC与含硅基材之间的结合力。 | ||
| 搜索关键词： | 电子产品壳体 铝铬 物理力学性能 过渡层表面 类金刚石层 含硅基材 基材表面 高硬度 过渡层 结合力 耐腐蚀 镀膜 基材 制备 | ||
【主权项】：
1.一种电子产品壳体，其特征在于，该壳体包括基材、设于基材表面的铝铬过渡层和设于铝铬过渡层表面的类金刚石层。/n
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