[发明专利]用于化学和/或电解表面处理的系统

摘要

本发明涉及一种用于基板在工艺流体中的化学和/或电解表面处理的系统，一种用于基板在工艺流体中的化学和/或电解表面处理的装置，以及一种用于基板在工艺流体中的化学和/或电解表面处理的方法。用于化学和/或电解表面处理的系统包括槽、流体通道、扩展箱和控制单元。槽被配置成用于基板在工艺流体中的化学和/或电解表面处理。流体通道连接槽和扩展箱。扩展箱被配置成容纳扩展量的工艺流体。控制单元和流体通道被配置成保持槽中的工艺流体的水平基本上恒定。

主权项

1.一种用于基板(30)在工艺流体中的化学和/或电解表面处理的系统(10)，包括：槽(11)，流体通道(12)，扩展箱(13)，以及控制单元，其中，所述槽(11)被配置成用于所述基板(30)在所述工艺流体中的所述化学和/或电解表面处理，其中，所述流体通道(12)连接所述槽(11)和所述扩展箱(13)，其中，所述扩展箱(13)被配置成容纳扩展量的所述工艺流体，以及其中，所述控制单元和所述流体通道(12)被配置成保持所述槽(11)中的所述工艺流体的水平基本上恒定。