[发明专利]一种集成电路基板生产用自动点焊装置在审

专利信息
申请号: 201810851026.5 申请日: 2018-07-29
公开(公告)号: CN109014475A 公开(公告)日: 2018-12-18
发明(设计)人: 夏露;罗炳轩 申请(专利权)人: 深圳市心版图科技有限公司
主分类号: B23K3/00 分类号: B23K3/00;B23K3/08;B23K37/02
代理公司: 深圳市知顶顶知识产权代理有限公司 44504 代理人: 马世中
地址: 518000 广东省深圳市罗湖区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种集成电路基板生产用自动点焊装置,装置本体内设置驱动电机,驱动电机右侧转动连接主动轴,主动轴右部固定连接凸轮,凸轮下部抵接移动杆上端,移动杆下端固定连接焊管,移动杆下端右侧固定连接支杆,支杆右端转动连接滚轮;滚轮贴合楔形块上表面,楔形块右端固定连接伸缩杆,伸缩杆右部套合套管,套管内设置有复位弹簧,楔形块下端固定连接工作台。该装置通过主动轴带动凸轮转动,凸轮驱动移动杆下移,在移动杆下移的同时利用滚轮带动楔形块沿套管向右移动,楔形块带动工作台跟随右移,凸轮长径部分转过一百八十度后在复位弹簧弹力作用下驱动楔形块和工作台左移复位,同时带动移动杆上移,实现自动进料间歇点焊一体功能。
搜索关键词: 移动杆 楔形块 主动轴 工作台 套管 滚轮 下端 集成电路基板 自动点焊装置 驱动电机 转动连接 伸缩杆 下移 右部 支杆 复位弹簧弹力 固定连接凸轮 楔形块上表面 点焊一体 复位弹簧 驱动楔形 凸轮驱动 凸轮转动 装置本体 自动进料 上端 抵接 复位 焊管 上移 套合 贴合 右移 左移 生产 移动
【主权项】:
1.一种集成电路基板生产用自动点焊装置,包括装置本体(1),其特征在于,所述装置本体(1)内设置驱动电机(2),驱动电机(2)右侧转动连接主动轴(4),主动轴(4)右端轴承转动连接装置本体(1)侧壁;所述主动轴(4)右部固定连接凸轮(5),凸轮(5)下部抵接移动杆(10)上端,固定板(11)上开设有通孔,移动杆(10)套合通孔,且移动杆(10)下端固定连接焊管(12),移动杆(10)下端右侧固定连接支杆(13),支杆(13)右端转动连接滚轮(14);所述滚轮(14)贴合楔形块(15)上表面,楔形块(15)右端固定连接伸缩杆(17),伸缩杆(17)右部套合套管(18),套管(18)右端固定连接装置本体(1)侧壁,套管(18)内设置有复位弹簧(19),复位弹簧(19)右端抵接套管(18)右端,复位弹簧(19)左端抵接伸缩杆(17)右端;所述楔形块(15)下端固定连接工作台(16),装置本体(1)左侧开设有进料口(22),工作台(16)左侧穿过进料口(22),且工作台(16)左侧下部转动连接移动轮(23),移动轮(23)下端贴合装置本体(1)内部底面。
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