[发明专利]一种强结合力、高精度打印柔性铜电路板的制造方法在审
| 申请号： | 201810852850.2 | 申请日： | 2018-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN108718486A | 公开（公告）日： | 2018-10-30 |
| 发明（设计）人： | 杨军;郭秋泉;喻王李;肖骏峰;何波;徐景浩 | 申请（专利权）人： | 珠海元盛电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/12 | 分类号： | H05K3/12 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 王贤义;黄国勇 |
| 地址： | 519060 广东省珠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种柔性铜电路板的制造方法，旨在提供一种制造方法简单、环境污染小、物料成本低、单位能耗少的强结合力、高精度柔性铜电路板的制作方法。本发明的方法为首先应用涂膜技术在柔性薄膜上涂布涂层溶液制备涂层薄膜组合物；然后在所述涂层薄膜组合物表面打印铜基墨水；最后烧结制作成柔性铜电路板。本发明应用于打印电子的技术领域。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 打印 强结合力 涂层薄膜 制造 组合物表面 单位能耗 溶液制备 柔性薄膜 涂布涂层 涂膜技术 物料成本 烧结 铜基 制作 墨水 应用 | ||
【主权项】：
1.一种强结合力、高精度打印柔性铜电路板的制造方法，其特征在于：首先应用涂膜技术在柔性薄膜上涂布涂层溶液制备涂层薄膜组合物；然后在所述涂层薄膜组合物表面打印铜基墨水；最后烧结制作成柔性铜电路板。
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