[发明专利]一种降低高速PCB信号插入损耗的内层表面处理方法在审
| 申请号： | 201810853028.8 | 申请日： | 2018-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN108966512A | 公开（公告）日： | 2018-12-07 |
| 发明（设计）人： | 杜红兵;孙梁;傅宝林 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人： | 杨育增 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种降低高速PCB信号插入损耗的内层表面处理方法，包括以下步骤：(1)、制作含内层图形的内层芯板，该内层芯板包括PP及压合在PP正反面的铜层；(2)、表面处理，对内层芯板进行酸洗处理；(3)、调节处理，在铜面上形成铜离子膜；(4)、氧化处理，在内层芯板的铜层表面涂覆氧化剂，将铜层的铜原子氧化成CuO、Cu2O；(5)、还原处理，将铜层上的铜离子还原成铜，(6)、防氧化处理，在铜原子表面形成一层有机膜；(7)、制作压合板。本发明提高铜层与固化片之间结合时的牢固程度。所制得的PCB铜面微蚀量小，有效降低铜面粗糙度，提升信号插损能力。 | ||
| 搜索关键词： | 铜层 信号插入损耗 内层表面 内层芯板 铜离子 铜原子 铜面 芯板 氧化剂 防氧化处理 表面形成 还原处理 酸洗处理 提升信号 铜层表面 氧化处理 粗糙度 压合板 有机膜 插损 内层 涂覆 微蚀 压合 固化 制作 还原 | ||
【主权项】：
1.一种降低高速PCB信号插入损耗的内层表面处理方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)、制作含内层图形的内层芯板，该内层芯板包括PP及压合在PP正反面的铜层；(2)、表面处理，对内层芯板进行酸洗处理；(3)、调节处理，在铜面上形成铜离子膜；(4)、氧化处理，在内层芯板的铜层表面涂覆氧化剂，将铜层的铜原子氧化成CuO、Cu2O，铜层表面的铜原子变成铜离子；(5)、还原处理，将铜层上的铜离子还原成铜，进而使得铜层表面的铜形成纳米球状颗粒的绒毛；(6)、防氧化处理，在铜原子表面形成一层有机膜，保护铜面，完成处理后，将内层芯板进行烘干；(7)、制作压合板，叠合内层芯板和半固化片，并在高温高压下压合制成压合板。
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