[发明专利]一种低熔点金属电路板及其制作方法

摘要

本发明提供一种低熔点金属电路板及其制作方法，涉及微电子技术领域。本发明提供的低熔点金属电路板包括：可拉伸的柔性衬底；低熔点金属线路，低熔点金属线路位于柔性衬底上；至少一个刚性电子元件，刚性电子元件的引脚与低熔点金属线路电连接；电子元件固定部，电子元件固定部至少覆盖刚性电子元件的引脚与低熔点金属线路的电连接处；柔性封装层，柔性封装层覆盖柔性衬底设置低熔点金属线路、电子元件固定部和刚性电子元件的一面；其中，电子元件固定部的硬度大于柔性衬底的硬度。本发明的技术方案能够在低熔点金属电路板的变形过程中，防止低熔点金属线路与刚性电子元件的引脚之间的电连接处断裂脱离，有助于提高低熔点金属电路板的结构稳定性。

主权项

1.一种低熔点金属电路板，其特征在于，包括：柔性衬底，所述柔性衬底可拉伸；低熔点金属线路，所述低熔点金属线路位于所述柔性衬底上；至少一个刚性电子元件，所述刚性电子元件的引脚与所述低熔点金属线路电连接；电子元件固定部，所述电子元件固定部至少覆盖所述刚性电子元件的引脚与所述低熔点金属线路的电连接处；柔性封装层，所述柔性封装层覆盖所述柔性衬底设置所述低熔点金属线路、所述电子元件固定部和所述刚性电子元件的一面；其中，所述电子元件固定部的硬度大于所述柔性衬底的硬度。