[发明专利]处理液供给装置有效
| 申请号： | 201810857481.6 | 申请日： | 2018-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN109427621B | 公开（公告）日： | 2022-02-25 |
| 发明（设计）人： | 西村淳树;小椋浩之;柏山真人;门间徹;桐田将司;佐川荣寿;吉田省吾 | 申请（专利权）人： | 株式会社斯库林集团 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 向勇;董雅会 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种处理液供给装置，供给用于处理基板的处理液，所述装置包括：通液部，供处理液流通；以及泵，具有通过容积的变化与所述通液部之间进行处理液的送出和接受的腔室和被电驱动来改变所述腔室的容积的腔室驱动部，所述通液部、所述腔室和所述腔室驱动部按照所述通液部、所述腔室、所述腔室驱动部的顺序沿着横向配置。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 供给 装置 | ||
【主权项】：
1.一种处理液供给装置，供给用于处理基板的处理液，所述装置包括：通液部，供处理液流通；以及泵，具有通过容积的变化与所述通液部之间进行处理液的送出或接受的腔室和被电驱动来改变所述腔室的容积的腔室驱动部，所述通液部、所述腔室和所述腔室驱动部按照所述通液部、所述腔室、所述腔室驱动部的顺序沿着横向配置。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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