[发明专利]一种半土壤半基质栽培土壤的修复方法在审
| 申请号： | 201810858471.4 | 申请日： | 2018-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN109174953A | 公开（公告）日： | 2019-01-11 |
| 发明（设计）人： | 胡学军;宋兆欣;陈竟男;寇佺;卢德敏;郭建明 | 申请（专利权）人： | 北京市昌平区植保植检站;北京捷西农业科技有限责任公司 |
| 主分类号： | B09C1/08 | 分类号： | B09C1/08;B09C1/10;A01B79/02 |
| 代理公司： | 北京冠和权律师事务所 11399 | 代理人： | 朱健;陈国军 |
| 地址： | 102200*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种半土壤半基质栽培土壤的修复方法，包括在栽培槽下部填入营养土，上部装填基质、向栽培槽中均匀加入消毒剂、加膜覆盖7‑10天，揭膜敞气，发芽试验检测残留、加入土壤还原剂等步骤得到修复后的半土壤半基质栽培土壤。本发明所述方法能够有效的修复基质，优化基质理化性状，平衡基质中养分、解决次生盐渍化以及土传病原菌大量积累等问题。该方法能够有效地降低土传病害的发病率，正向促进植株生长。 | ||
| 搜索关键词： | 土壤 基质栽培 基质 修复 栽培槽 消毒剂 次生盐渍化 土传病原菌 发芽试验 理化性状 平衡基质 土传病害 植株生长 装填 还原剂 营养土 有效地 加膜 揭膜 填入 正向 发病率 残留 检测 覆盖 积累 优化 | ||
【主权项】：
1.一种半土壤半基质栽培土壤的修复方法，包括以下步骤：(a)、在栽培槽下部填入营养土，上部装填基质；(b)、向栽培槽中均匀加入消毒剂，喷灌浇水使得栽培槽中上层基质完全沉降；(c)、加膜覆盖7‑10天，揭膜敞气，发芽试验检测残留；(d)、无消毒剂残留后加入土壤还原剂，即得修复后的半土壤半基质栽培土壤。
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