[发明专利]埋嵌式基板及其制作方法，及具有该埋嵌式基板的电路板有效
| 申请号： | 201810860025.7 | 申请日： | 2018-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN110798991B | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 黄瀚霈;杨永泉 | 申请（专利权）人： | 宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H05K1/18;H05K3/32;H05K3/34 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 饶智彬;薛晓伟 |
| 地址： | 066000 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 一种埋嵌式基板的制作方法，包括：提供单面覆铜的基层板；在所述基层板背向覆铜的一侧表面上开设若干容置槽用以埋设电子元件，其中，每一所述容置槽的深度等于对应的所述电子元件的厚度；将若干所述电子元件固定于对应的所述容置槽内；提供封装层，将所述封装层贴设于所述基层板上以形成内埋体，所述封装层封装若干所述电子元件；在所述封装层上形成若干避让孔以裸露若干所述电子元件的电极；对所述内埋体进行整体电镀以在所述内埋体的表面形成电镀层，从而形成所述埋嵌式基板。本发明还提供一种埋嵌式基板和具有该埋嵌式基板的电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 埋嵌式基板 及其 制作方法 具有 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种埋嵌式基板的制作方法，其包括以下步骤：/n提供单面覆铜的基层板；/n在所述基层板背向覆铜的一侧表面上开设若干容置槽用以埋设电子元件，其中，每一所述容置槽的深度等于对应的所述电子元件的厚度；/n将若干所述电子元件固定于对应的所述容置槽内；/n提供封装层，将所述封装层贴设于所述基层板上以形成内埋体，所述封装层封装若干所述电子元件；/n在所述封装层上形成若干避让孔以裸露若干所述电子元件的电极；/n对所述内埋体进行整体电镀以在所述内埋体的表面形成电镀层，从而形成所述埋嵌式基板。/n
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