[发明专利]埋嵌式基板及其制作方法，及具有该埋嵌式基板的电路板有效
| 申请号： | 201810860131.5 | 申请日： | 2018-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN110798974B | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 黄瀚霈;魏永超 | 申请（专利权）人： | 宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/28;H05K3/30 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 饶智彬;李艳霞 |
| 地址： | 066000 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明提供一种埋嵌式基板的制作方法，其包括以下步骤：提供第一背胶铜箔，所述第一背胶铜箔包括预设有至少两个第一定位孔的第一铜箔层和设于所述第一铜箔层的一侧表面上的第一胶层，将至少一个第一电子元件粘着于所述第一胶层上以使所述第一电子元件的电极分别正对所述第一定位孔；提供第二背胶铜箔；提供半固化胶片，将所述第一背胶铜箔和第二背胶铜箔分别定位压合至所述半固化胶片的两侧，使所述第一电子元件埋入所述半固化胶片内，从而得到内埋体；部分蚀刻所述第一胶层以形成避让孔裸露所述第一电子元件的电极；对所述内埋体进行整体电镀以形成所述埋嵌式基板。本发明还提供一种埋嵌式基板和具有该埋嵌式基板的电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 埋嵌式基板 及其 制作方法 具有 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种埋嵌式基板的制作方法，其包括以下步骤：/n提供第一背胶铜箔，所述第一背胶铜箔包括预设有至少两个第一定位孔的第一铜箔层和设于所述第一铜箔层的一侧表面上的第一胶层，将至少一个第一电子元件粘着于所述第一胶层上以使所述第一电子元件的电极分别正对所述第一定位孔；/n提供第二背胶铜箔；/n提供半固化胶片，将所述第一背胶铜箔和所述第二背胶铜箔分别定位压合至所述半固化胶片的两侧，使所述第一电子元件埋入所述半固化胶片内，从而得到内埋体；/n部分蚀刻所述第一胶层以形成避让孔裸露所述第一电子元件的电极；/n对所述内埋体进行整体电镀以形成所述埋嵌式基板。/n
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