[发明专利]一种基于0402封装的印刷电路板封装设计方法及系统在审
| 申请号： | 201810862643.5 | 申请日： | 2018-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN108925035A | 公开（公告）日： | 2018-11-30 |
| 发明（设计）人： | 刘丹 | 申请（专利权）人： | 郑州云海信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 | 代理人： | 刘小峰 |
| 地址： | 450018 河南省郑州市*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于0402封装的印刷电路板封装设计方法，包括以下步骤：将0402封装的焊盘设计为八角形形状；适应性修改0402封装的2个焊盘的中心管脚间距；将0402封装的所述2个焊盘用丝印圈成长方形；对采用0402封装的设计板卡进行工程确认；采用抓取管脚中心的方法进行印刷电路板设计。本发明还公开了一种基于0402封装的印刷电路板封装设计系统。根据本发明提供的方法和系统，将PCB封装的正面BGA封装和反面0402封装的管脚完全重叠；扩展了PCB布局布线设计面积，对整个板卡的功能性、可靠性方面都有很大提高；大大提高了PCB设计的设计效率。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 印刷电路板 焊盘 封装设计 管脚 印刷电路板设计 封装设计系统 抓取 八角形形状 适应性修改 布线设计 设计效率 设计板 中心管 板卡 丝印 | ||
【主权项】：
1.一种基于0402封装的印刷电路板封装设计方法，其特征在于，包括以下步骤：将所述0402封装的焊盘设计为八角形形状；适应性修改所述0402封装的2个焊盘的中心管脚间距；将所述0402封装的所述2个焊盘用丝印圈成长方形；对采用所述0402封装的设计板卡进行工程确认；采用抓取管脚中心的方法进行印刷电路板设计。
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