[发明专利]一种制造光纤传感器的方法、及光纤传感器有效

专利信息
申请号: 201810865379.0 申请日: 2018-08-01
公开(公告)号: CN109186641B 公开(公告)日: 2022-03-11
发明(设计)人: 何晓同;王雄飞;郝金坪 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第十一研究所
主分类号: G01D5/26 分类号: G01D5/26
代理公司: 工业和信息化部电子专利中心 11010 代理人: 田卫平
地址: 100015*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明介绍了一种制造光纤传感器的方法、及光纤传感器,该方法包括:将基底光纤拉锥为微纳光纤,并将所述微纳光纤打结处理为微环谐振腔;通过范德华力将产生回音壁模式的谐振腔吸附在所述微环谐振腔上,形成光纤传感器。本发明能够制造出一种尺寸小、且具有超高灵敏度和分辨率的光纤传感器,相比一般的双参量传感器,在性能上有较大提升。
搜索关键词: 一种 制造 光纤 传感器 方法
【主权项】:
1.一种制造光纤传感器的方法,其特征在于,所述方法包括:将基底光纤拉锥为微纳光纤,并将所述微纳光纤打结处理为微环谐振腔;通过范德华力将产生回音壁模式的谐振腔吸附在所述微环谐振腔上,形成光纤传感器。
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