[发明专利]一种制造光纤传感器的方法、及光纤传感器有效
申请号: | 201810865379.0 | 申请日: | 2018-08-01 |
公开(公告)号: | CN109186641B | 公开(公告)日: | 2022-03-11 |
发明(设计)人: | 何晓同;王雄飞;郝金坪 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第十一研究所 |
主分类号: | G01D5/26 | 分类号: | G01D5/26 |
代理公司: | 工业和信息化部电子专利中心 11010 | 代理人: | 田卫平 |
地址: | 100015*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明介绍了一种制造光纤传感器的方法、及光纤传感器,该方法包括:将基底光纤拉锥为微纳光纤,并将所述微纳光纤打结处理为微环谐振腔;通过范德华力将产生回音壁模式的谐振腔吸附在所述微环谐振腔上,形成光纤传感器。本发明能够制造出一种尺寸小、且具有超高灵敏度和分辨率的光纤传感器,相比一般的双参量传感器,在性能上有较大提升。 | ||
搜索关键词: | 一种 制造 光纤 传感器 方法 | ||
【主权项】:
1.一种制造光纤传感器的方法,其特征在于,所述方法包括:将基底光纤拉锥为微纳光纤,并将所述微纳光纤打结处理为微环谐振腔;通过范德华力将产生回音壁模式的谐振腔吸附在所述微环谐振腔上,形成光纤传感器。
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