[发明专利]用于高深度狭小空间的精确定位钻孔装置有效

专利信息
申请号: 201810865506.7 申请日: 2018-08-01
公开(公告)号: CN110788371B 公开(公告)日: 2020-10-16
发明(设计)人: 缪伟民;唐中华;路建军;邓延;方旭东;王红丽;毕向军 申请(专利权)人: 航天特种材料及工艺技术研究所
主分类号: B23B45/14 分类号: B23B45/14
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100074 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供一种用于高深度狭小空间精确定位钻孔装置,用于解决位于高深度狭小空间的待钻孔件的定位钻孔难的问题,包括:第一定位本体,具有第一定位孔;第二定位本体,具有第二定位孔;第一、二定位本体间隔设置在连接件上并分别与其保持垂直,使得第一、二定位孔为同轴孔;指示组件,设置在第一定位本体上,包括指示针,指示针还位于第一定位孔中并指向第一定位孔的轴向方向;进行定位钻孔时,控制待钻孔件的待钻孔部位以及该待钻孔部分所在的夹持件部位置于第一、二定位本体之间,第二定位本体与夹持件部位的一侧外表面贴合,指示针压向待钻孔部位,当指示针距离待钻孔件边缘的距离满足要求距离时,第二定位孔所在的位置即为夹持件的钻孔孔位。
搜索关键词: 用于 深度 狭小 空间 精确 定位 钻孔 装置
【主权项】:
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