[发明专利]功率模块及其制造方法在审
| 申请号： | 201810866709.8 | 申请日： | 2018-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN110797333A | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 洪守玉;陈庆东;鲁凯;季鹏凯;辛晓妮;周敏;张钰;曾剑鸿 | 申请（专利权）人： | 台达电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16 |
| 代理公司： | 72003 隆天知识产权代理有限公司 | 代理人： | 黄艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开关于一种功率模块及其制造方法，功率模块包括磁性组件、功率器件及导接组件。磁性组件包括本体、绕组、第一表面与第二表面。绕组设置于本体上，且第一表面相对于第二表面。功率器件设置于该磁性组件上，且包括第三表面与第四表面。第三表面相对于第四表面。导接组件设置于磁性组件上，且电连接至磁性组件与功率器件。其中功率器件的第三表面或第四表面至少部分贴附于至少一磁性组件的第一表面或第二表面，且功率器件的第三表面或第四表面至少部分位于磁性组件的第一表面或第二表面的投影包络内，以使磁性组件支撑功率器件。其中功率器件可以为裸功率芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 磁性组件 功率器件 第二表面 第一表面 导接组件 功率模块 表面相对 功率芯片 电连接 包络 贴附 投影 支撑 制造 | ||
【主权项】：
1.一种功率模块，其包括：/n至少一磁性组件，包括一本体、至少一绕组、一第一表面与一第二表面，其中该绕组设置于该本体上，且该第一表面相对于该第二表面；/n至少一裸功率芯片，设置于该至少一磁性组件上，且包括一第三表面与一第四表面，其中该第三表面相对于该第四表面，以及/n至少一导接组件，设置于该至少一磁性组件上，且电连接至该至少一磁性组件与该至少一裸功率芯片，/n其中该至少一裸功率芯片的该第三表面或该第四表面至少部分贴附于该至少一磁性组件的该第一表面或该第二表面，且该至少一裸功率芯片的该第三表面或该第四表面至少部分位于该至少一磁性组件的该第一表面或该第二表面的投影包络内，以使该至少一磁性组件支撑该至少一裸功率芯片。/n
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