[发明专利]一种增亮降噪复合瓷砖及其制备方法在审
申请号: | 201810867422.7 | 申请日: | 2018-08-02 |
公开(公告)号: | CN109025126A | 公开(公告)日: | 2018-12-18 |
发明(设计)人: | 韩玉平;韩欣洁 | 申请(专利权)人: | 四川杰邦科技有限公司 |
主分类号: | E04F13/075 | 分类号: | E04F13/075;C09D1/00;C09D5/33;C09D7/61;C09D7/63;C09D4/02 |
代理公司: | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人: | 刘奇 |
地址: | 621000 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明提供了一种增亮降噪复合瓷砖,包括基板、设置在所述基板上表面的反光材料层和设置在所述反光材料层上表面的保护层;所述基板上表面具有凹凸纹理结构;所述基板为陶瓷基板或软瓷基板;所述复合瓷砖设置有贯穿厚度方向的锥形通孔;所述锥形通孔的大孔径端位于复合瓷砖的上表面。本发明利用复合瓷砖表面的凹凸纹理结构改变声源振动频率,减少声音反弹,改变声音的传播方向,并利用锥形通孔将声音诱导至复合瓷砖背面,从而起到吸音降噪作用;另一方面,本发明提供的复合瓷砖表面的凹凸纹理结构可对来自多个角度的光源进行反射,能够有效提升光照亮度,从而减少照明灯具的使用,减少能源消耗。 | ||
搜索关键词: | 复合瓷砖 凹凸纹理 锥形通孔 基板 反光材料层 基板上表面 上表面 降噪 增亮 传播方向 能源消耗 陶瓷基板 吸音降噪 照明灯具 振动频率 保护层 大孔径 反射 光源 软瓷 声源 制备 背面 光照 诱导 反弹 贯穿 | ||
【主权项】:
1.一种增亮降噪复合瓷砖,包括基板、设置在所述基板上表面的反光材料层和设置在所述反光材料层上表面的保护层;所述基板上表面具有凹凸纹理结构;所述基板为陶瓷基板或软瓷基板;所述复合瓷砖设置有贯穿厚度方向的锥形通孔;所述锥形通孔的大孔径端位于复合瓷砖的上表面。
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