[发明专利]一种选择性背金芯片封装结构及其工艺方法有效
| 申请号： | 201810868990.9 | 申请日： | 2018-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN109256361B | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 王杰 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 赵海波;孙燕波 |
| 地址： | 214400 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种选择性背金芯片封装结构及其工艺方法，所述封装结构包括基板(1)，所述基板(1)上通过银胶(2)设置有芯片(3)，所述芯片(3)包括RF信号焊垫(31)和接地焊垫(32)，所述芯片(3)上方包封有塑封料(7)，所述塑封料(7)上在对应于RF信号焊垫(31)和接地焊垫(32)之间的隔离区域开设有沟槽(5)，所述沟槽(5)向下延伸到基板(1)表面，所述沟槽(5)内填充绝缘材料(6)。本发明在芯片设计为选择性背金的情况下，在芯片表面设置一镭射开槽的沟道，通过在正常装片包封后镭射通过塑封料层和芯片层并填充绝缘材料的方式，隔离阻断接地焊垫和信号焊垫，解决选择性背金芯片装片遇到的桥接或信号焊垫无法与芯片连接的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 选择性 芯片 封装 结构 及其 工艺 方法 | ||
【主权项】：
1.一种选择性背金芯片封装结构，其特征在于：它包括基板(1)，所述基板(1)上通过银胶(2)设置有芯片(3)，所述芯片(3)包括信号焊垫(31)和接地焊垫(32)，所述芯片(3)上方包封有塑封料(7)，所述塑封料(7)上在对应于信号焊垫(31)和接地焊垫(32)之间的隔离区域开设有沟槽(5)，所述沟槽(5)向下延伸到基板(1)表面，所述沟槽(5)内填充绝缘材料(6)。
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