[发明专利]向钨膜上形成氧化硅膜的方法、装置以及存储介质有效
申请号: | 201810869583.X | 申请日: | 2018-08-02 |
公开(公告)号: | CN109385616B | 公开(公告)日: | 2021-11-30 |
发明(设计)人: | 高京硕;佐佐木幸二;池内俊之 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | C23C16/40 | 分类号: | C23C16/40;C23C16/455;C23C16/02 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本公开涉及向钨膜上形成氧化硅膜的方法、装置以及存储介质。在使用氧自由基那样的氧活性种来在钨膜上形成氧化硅膜的情况下,抑制钨膜的氧化。向钨膜上形成氧化硅膜的方法包括:第一工序,设为将具有表面形成了自然氧化膜的钨膜的被处理体配置在减压下的处理容器内的状态;第二工序,使含硅气体吸附于钨膜来形成硅晶种层;第三工序,然后,对被处理体进行退火,通过自然氧化膜与硅晶种层的反应来形成氧化硅膜;以及第四工序,然后,通过使用含硅气体与氧活性种的ALD来形成ALD氧化硅膜。 | ||
搜索关键词: | 钨膜上 形成 氧化 方法 装置 以及 存储 介质 | ||
【主权项】:
1.一种向钨膜上形成氧化硅膜的方法,该方法包括:第一工序,设为将具有表面形成了自然氧化膜的钨膜的被处理体配置在减压下的处理容器内的状态;第二工序,使含硅气体吸附于所述钨膜来形成硅晶种层;第三工序,然后,对所述被处理体进行退火,通过所述自然氧化膜与所述硅晶种层的反应来形成氧化硅膜;以及第四工序,然后,通过使用含硅气体与氧活性种的原子层沉积即ALD来形成ALD氧化硅膜。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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