[发明专利]一种锡膏的印刷方法有效
| 申请号： | 201810871869.1 | 申请日： | 2018-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN109109481B | 公开（公告）日： | 2020-12-04 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 李孝鹏 |
| 主分类号： | B41M1/12 | 分类号： | B41M1/12 |
| 代理公司： | 深圳峰诚志合知识产权代理有限公司 44525 | 代理人： | 李明香 |
| 地址： | 350000 福建省福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供一种锡膏的印刷方法，制备方法具体为提供一印刷电路板，印刷电路板的上表面上具有第一焊盘区、第二焊盘区及非焊盘区，第一焊盘区所需印刷锡膏厚度大于第二焊盘区；在非焊盘区上制备第一阻焊层；在第一阻焊层上制备第二阻焊层；去掉第二焊盘区周围的第二阻焊层形成第一印刷区；覆盖钢网；钢网上涂敷锡膏，刮刀在钢网上移动，经过第一印刷区时变形下沉并紧贴第一阻焊层，按压刮刀锡膏穿过钢网涂覆于第一焊盘区、第二焊盘区上，第二焊盘区及第二焊盘区的周围向下凹陷，使覆盖在第二焊盘区的锡膏的厚度小于覆盖在第一焊盘区的锡膏的厚度；取下钢网，最终在同一块印刷电路板上制得厚薄不一的锡膏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 方法 | ||
【主权项】：
1.一种锡膏的印刷方法，其用于在印刷电路板组装过程中印刷锡膏，其特征在于，所述锡膏的印刷方法其包括如下步骤：步骤S1：提供一印刷电路板，所述印刷电路板的上表面上具有第一焊盘区、第二焊盘区及非焊盘区，所述第一焊盘区所需印刷锡膏厚度大于所述第二焊盘区；步骤S2：在所述非焊盘区上制备第一阻焊层；步骤S3：在所述第一阻焊层上制备第二阻焊层；步骤S4：去掉第二焊盘区周围的第二阻焊层形成第一印刷区；步骤S5：在所述第二阻焊层上覆盖一层钢网；步骤S6：在所述钢网上涂敷锡膏，利用刮刀在所述钢网上移动，所述刮刀经过第一印刷区时所述钢网变形下沉并紧贴所述第一阻焊层，按压所述刮刀使所述钢网上的锡膏穿过所述钢网涂覆于所述第一焊盘区、所述第二焊盘区上，所述第二焊盘区及所述第二焊盘区的周围向下凹陷，使覆盖在所述第二焊盘区的锡膏的厚度小于覆盖在所述第一焊盘区的锡膏的厚度；步骤S7：取下所述钢网。
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