[发明专利]一种超宽带同轴线-等效带状线平面过渡结构有效
| 申请号： | 201810874256.3 | 申请日： | 2018-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN108987867B | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | 郑朝义;王学仁;蒋鹏飞;缪薛陈;吴海龙;丁建军;刘志清;顾晓凤;谷宝生 | 申请（专利权）人： | 中天宽带技术有限公司;中天通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H01P5/08 | 分类号： | H01P5/08 |
| 代理公司： | 南京钟山专利代理有限公司 32252 | 代理人： | 戴朝荣 |
| 地址： | 226463 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种超宽带同轴线‑等效带状线平面过渡结构，属于微波领域，尤其涉及移动通信领域。本发明的过渡结构应用于同轴线到等效带状线的电磁波传输，该结构由半开放金属腔体和位于半开放金属腔体内的顶层金属层、介质基层、底层金属层和金属化通孔组成。介质基层位于顶层金属层和底层金属层之间。本发明设计结构简单，易于加工，工作带宽满足移动通信频段，能实现同轴线与等效带状线电路之间优异的电路匹配，有效降低基于等效带状线的微波元器件的回波损耗和电路损耗。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 宽带 同轴线 等效 带状线 平面 过渡 结构 | ||
【主权项】：
1.一种超宽带同轴线‑等效带状线平面过渡结构，其特征在于：由顶层金属层、介质基层、底层金属层、金属化通孔和半开放式的金属腔体组成；顶层金属层、介质基层、底层金属层和金属化通孔位于所述的半开放式的金属腔体内；所述的介质基层位于所述的顶层金属层和所述的底层金属层之间；所述的金属化通孔用于连接顶层金属层和底层金属层，实现电流导通。
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