[发明专利]一种改善软硬结合PCB板高低差钻孔的方法在审
| 申请号： | 201810875722.X | 申请日： | 2018-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN108990283A | 公开（公告）日： | 2018-12-11 |
| 发明（设计）人： | 张伦强;杨迪;李秦洲;王建 | 申请（专利权）人： | 深圳市柳鑫实业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人： | 王永文;刘文求 |
| 地址： | 518106 广东省深圳市光明*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种改善软硬结合PCB板高低差钻孔的方法，其中，所述方法包括步骤：采用油墨对软硬结合PCB板待钻孔区域的凹区进行填充并固化；对所述填充并固化有油墨的软硬结合PCB板进行钻孔后，再对所述软硬结合PCB板面填充的油墨进行退膜处理，得到钻孔的软硬结合PCB板。本发明通过采用油墨有选择性填充软硬结合PCB板待钻孔区域的凹区，相比整个板面涂覆，能更好的控制成本；并且填充并固化油墨后的软硬结合PCB板在贴合盖板与垫板后，由于油墨的无死角填充以及高涂层硬度，可有效抑制软硬结合PCB板钻孔加工产生的毛刺，从而有效改善PCB高低差钻孔加工问题。 | ||
| 搜索关键词： | 软硬结合 油墨 填充 钻孔 高低差 钻孔区域 凹区 固化 选择性填充 毛刺 固化油墨 涂层硬度 有效抑制 钻孔加工 板面涂 无死角 盖板 垫板 贴合 退膜 加工 | ||
【主权项】：
1.一种改善软硬结合PCB板高低差钻孔的方法，其特征在于，包括步骤：采用油墨对软硬结合PCB板待钻孔区域的凹区进行填充并固化；对所述填充并固化有油墨的软硬结合PCB板进行钻孔后，再对所述软硬结合PCB板面填充的油墨进行退膜处理，得到钻孔的软硬结合PCB板。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市柳鑫实业股份有限公司，未经深圳市柳鑫实业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810875722.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
