[发明专利]一种天线结构件及电子设备有效

专利信息
申请号: 201810878340.2 申请日: 2018-08-03
公开(公告)号: CN110797634B 公开(公告)日: 2022-04-05
发明(设计)人: 肖建军;王彬 申请(专利权)人: 荣耀终端有限公司
主分类号: H01Q1/36 分类号: H01Q1/36;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q23/00;H01Q1/22
代理公司: 北京弘权知识产权代理有限公司 11363 代理人: 逯长明;许伟群
地址: 518040 广东省深圳市福田区香蜜湖街道*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请提供一种天线结构件及电子设备,涉及天线技术领域,能够降低装配复杂度,节省空间。该天线结构件包括壳体,壳体上设置有螺丝孔、接地模块、M个天线模块以及M个馈点;M个天线模块中的每个天线模块通过设置在壳体上的导电通路连接至接地模块以及M个馈点中的一个馈点;螺丝孔用于将天线结构件通过螺丝钉固定在主板上,天线结构件通过螺丝钉固定主板上后,M个馈点分别挤压设置在主板上的M个弹片,使得M个弹片与主板上用于连接M个天线模块的各个导电点接触,以接通M个天线模块与主板之间传输信号的通路。
搜索关键词: 一种 天线 结构件 电子设备
【主权项】:
1.一种天线结构件,其特征在于,所述天线结构件包括壳体,壳体上设置有螺丝孔、接地模块、M个天线模块以及M个馈点;/n所述M个天线模块中的每个天线模块通过设置在所述壳体上的导电通路连接至所述接地模块以及所述M个馈点中的一个馈点;/n所述螺丝孔用于将所述天线结构件通过螺丝钉固定在所述主板上,所述天线结构件通过所述螺丝钉固定所述主板上后,所述M个馈点分别挤压设置在所述主板上的M个弹片,使得所述M个弹片与所述主板上用于连接所述M个天线模块的各个导电点接触,以接通所述M个天线模块与所述主板之间传输信号的通路。/n
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