[发明专利]一种OLED封装结构及显示装置有效

专利信息
申请号: 201810878645.3 申请日: 2018-08-03
公开(公告)号: CN108832024B 公开(公告)日: 2020-06-30
发明(设计)人: 于东慧 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司
主分类号: H01L51/52 分类号: H01L51/52
代理公司: 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 代理人: 郭润湘
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及显示技术领域,公开了一种OLED封装结构及显示装置,该OLED封装结构包括:阵列基板,阵列基板包括衬底,形成于衬底上的电致发光层以及形成于电致发光层背离衬底一侧且覆盖电致发光层的阴极电极层;设于阴极电极层周侧的阻隔层,且阻隔层在衬底上的垂直投影呈封闭环形;设于阴极电极层背离衬底一侧的封装基板;设于衬底和封装基板之间且用于连接衬底和封装基板的密封框。上述OLED封装结构中,在阴极电极层与密封框之间设置有阻隔层,阻隔层可以防止水汽通过阴极电极层的周侧边缘界面侵入阴极电极层,有利于提升信赖性水平,且结构简单可靠,易于制备。
搜索关键词: 一种 oled 封装 结构 显示装置
【主权项】:
1.一种OLED封装结构,其特征在于,包括:阵列基板,所述阵列基板包括衬底,形成于所述衬底上的电致发光层以及形成于所述电致发光层背离所述衬底一侧且覆盖所述电致发光层的阴极电极层;设于所述阴极电极层周侧的阻隔层,且所述阻隔层在所述衬底上的垂直投影呈封闭环形;设于所述阴极电极层背离所述衬底一侧的封装基板;设于所述衬底和所述封装基板之间且用于连接所述衬底和封装基板的密封框。
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