[发明专利]全域快门互补式金属氧化物半导体影像感测器及其形成方法在审
申请号: | 201810879116.5 | 申请日: | 2018-08-03 |
公开(公告)号: | CN110634893A | 公开(公告)日: | 2019-12-31 |
发明(设计)人: | 李柏叡 | 申请(专利权)人: | 晶相光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 11006 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人: | 徐金国 |
地址: | 中国台湾新竹科学工业*** | 国省代码: | 中国台湾;TW |
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摘要: | 本发明实施例提供一种全域快门互补式金属氧化物半导体影像感测器及其形成方法。全域快门互补式金属氧化物半导体影像感测器包括:光二极管,位于基板的上部;浮置扩散区,位于基板的上部;储存二极管,位于基板的上部,储存二极管位于光二极管及浮置扩散区之间;第一传输栅极,位于光二极管及储存二极管之间的基板之上;第二传输栅极,位于储存二极管及浮置扩散区之间的基板之上;第一介电层,位于基板之上,且覆盖第一传输栅极及第二传输栅极;遮光层,设于第一介电层上;及光管,穿过遮光层与部分的第一介电层,对应设置于光二极管的上方,光管的折射率大于第一介电层的折射率。 | ||
搜索关键词: | 基板 二极管 传输栅极 光二极管 介电层 浮置扩散区 储存 互补式金属氧化物半导体 影像感测器 全域快门 遮光层 折射率 光管 穿过 覆盖 | ||
【主权项】:
1.一种全域快门互补式金属氧化物半导体影像感测器,其特征在于,包括:/n一光二极管,位于一基板的上部;/n一浮置扩散区,位于该基板的上部;/n一储存二极管,位于该基板的上部,该储存二极管位于该光二极管及该浮置扩散区之间;/n一第一传输栅极,位于该光二极管及该储存二极管之间的该基板之上;/n一第二传输栅极,位于该储存二极管及该浮置扩散区之间的该基板之上;/n一第一介电层,位于该基板之上,且覆盖该第一传输栅极及该第二传输栅极;/n一遮光层,设于该第一介电层上;及/n一光管,穿过该遮光层与部分的该第一介电层,对应设置于该光二极管的上方,/n其中该光管的折射率大于该第一介电层的折射率。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的