[发明专利]一种LED灯用散热材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201810879705.3 | 申请日： | 2018-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN109265918A | 公开（公告）日： | 2019-01-25 |
| 发明（设计）人： | 程宗玉 | 申请（专利权）人： | 深圳市名家汇科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L67/00;C08L1/28;C08L25/06;C08K13/02;C08K5/523;C08K3/36;C08K3/30;C08K3/22;C09K5/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518063 广东省深圳市南山区高新南九道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED灯用散热材料及其制备方法，属于LED灯用封装材料技术领域。其主要组成成分及质量配比为：环氧树脂20‑35份、改性聚酯15‑25份、陶瓷粉末填充料25‑35份、羧甲基纤维素12‑15份、聚苯乙烯28‑35份、丙烯酸酯6‑10份、异丙醇化磷酸三苯脂1.5‑5份、纳米二氧化硅5‑8份、纳米硫化锌1.5‑5份、纳米三氧化铝1‑1.2份、有机硅光扩散剂0.5‑1.5份、抗氧剂0.3‑0.8份，光稳定剂0.3‑1份。本发明的优点在于：其有益效果为：制备方法简单，易于实现，制得的封装材料具有性质稳定、粘接性能好、折射率打、高透明性等优点，添加的陶瓷粉末极大的提高了其导热系数，提高其散热能力，适合大批量生产与推广。 | ||
| 搜索关键词： | 制备 封装材料 散热材料 陶瓷粉末 环氧树脂 聚苯乙烯 有机硅光扩散剂 纳米二氧化硅 羧甲基纤维素 磷酸三苯脂 纳米硫化锌 丙烯酸酯 导热系数 改性聚酯 高透明性 光稳定剂 三氧化铝 散热能力 性质稳定 粘接性能 质量配比 抗氧剂 填充料 异丙醇 折射率 生产 | ||
【主权项】：
1.一种LED灯用散热材料，其特征在于，其主要组成成分及质量配比为：环氧树脂20‑35份、改性聚酯15‑25份、陶瓷粉末填充料25‑35份、羧甲基纤维素12‑15份、聚苯乙烯28‑35份、丙烯酸酯6‑10份、异丙醇化磷酸三苯脂1.5‑5份、纳米二氧化硅5‑8份、纳米硫化锌1.5‑5份、纳米三氧化铝1‑1.2份、有机硅光扩散剂0.5‑1.5份、抗氧剂0.3‑0.8份，光稳定剂0.3‑1份。
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