[发明专利]全自动LED扩晶机在审
| 申请号： | 201810880466.3 | 申请日： | 2018-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN109216249A | 公开（公告）日： | 2019-01-15 |
| 发明（设计）人： | 戴先富 | 申请（专利权）人： | 戴先富 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/68;H01L21/78;H01L33/00 |
| 代理公司： | 绍兴普华联合专利代理事务所(普通合伙) 33274 | 代理人： | 范琪美 |
| 地址： | 浙江省湖州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种全自动LED扩晶机，一种全自动LED扩晶机，包括基座、上料机构、出料机构、LED扩晶机构及切割机构，所述出料机构包括用于运送晶片膜的传送装置、校准装置及抓取装置，所述传送装置包括第一传送带和与第一传送带配合的第二传送带，所述校准装置包括传送架、可上下移动的两个挡板及连接两个挡板的挡杆，本发明可自动取放晶片膜，工作效率高，安全性高。 | ||
| 搜索关键词： | 传送带 晶机 挡板 出料机构 传送装置 校准装置 晶片 工作效率高 可上下移动 切割机构 上料机构 抓取装置 传送架 挡杆 取放 运送 配合 | ||
【主权项】：
1.一种全自动LED扩晶机，包括基座、上料机构、出料机构、LED扩晶机构及切割机构，其特征在于：所述出料机构包括用于运送晶片膜的传送装置、校准装置及抓取装置，所述传送装置包括第一传送带（10）和与第一传送带配合（10）的第二传送带（11），所述校准装置包括传送架（12）、可前后移动的两个挡板（13）及设于两个挡板尾端的挡杆（14）。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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