[发明专利]黑着层及具有该黑着层的透明导电结构有效
申请号: | 201810882513.8 | 申请日: | 2018-08-06 |
公开(公告)号: | CN109273144B | 公开(公告)日: | 2020-04-07 |
发明(设计)人: | 李宜桦;锺信光 | 申请(专利权)人: | 鼎展电子股份有限公司 |
主分类号: | H01B5/14 | 分类号: | H01B5/14;H01B1/06;H01B1/02 |
代理公司: | 广东腾锐律师事务所 44473 | 代理人: | 莫锡斌 |
地址: | 中国台湾桃园*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 现有技术中金属微线透明导电基板因为极易产生金属光泽反光现象而具有线可视与光刻制程良率低等重大缺陷。本发明主要提供一种黑着层,置于透明基板与金属电极层之间,使具有所述黑着层的透明导电结构具有线不可视与光刻制程良率高等优点。另一方面,所述黑着层也可以直接覆于所述金属电极层之上。值得说明的是,验证实验的数据证实所述黑着层的材料色彩坐标均趋近黑色。并且,实验数据亦同时证实,具有所述黑着层的透明导电基板显示出高平均吸光率、低平均透光率(~0%)与低平均反射率的优秀特性。 | ||
搜索关键词: | 黑着层 具有 透明 导电 结构 | ||
【主权项】:
1.一种黑着层,与金属电极层相结合,其特征在于,包括:制造材料选自于CuaNibOyNx和CuaNibMcOyNx所组成的群组中的其中一种;其中,M可为:铁(Fe)、铬(Cr)、锰(Mn)、钨(W)、钼(Mo)、锌(Zn)、钛(Ti)、铝(Al)、铟(In)、锡(Sn)、上述两种金属组成的合金或上述两种以上金属组成的合金;另外,a、b、c、x与y符合以下的关系式:10at.%≤a≤90at.%;10at.%≤b≤90at.%;1at.%≤c≤30at.%;1at.%≤x≤50at.%以及0.1at.%≤y≤99at.%。
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