[发明专利]一种TO-247封装功率电阻器制造方法

摘要

本发明公开了一种TO‑247封装功率电阻器制造方法，包括将银钯浆料和电阻浆料通过丝网印刷印制在氧化铝陶瓷基板上，进行高温烧结固化成表电极和电阻层，然后在电阻层上印刷玻璃浆料经烧结固化成玻璃包封层，通过引脚定位焊接夹具将铜引脚焊接在表电极上，将导热硅胶涂覆与玻璃包封层上，粘接高导热氮化铝陶瓷散热板，粘接完成后进行模压塑封。本发明通过在电阻层上粘接一块陶瓷散热板，有效提升了电阻膜层热量导出效率，保证了电阻层和焊点的可靠性。

主权项

1.一种TO‑247封装功率电阻器制造方法，其特征在于：包括以下步骤：(1)、选择长度为13.8mm、宽度为121.mm、厚度为1.0mm的陶瓷基片，在陶瓷基片表面两端印刷表电极。所述表电极印刷材质为银钯浆料；所述陶瓷基片为％96氧化铝陶瓷基片；(2)、将印刷完表电极后的陶瓷基片烘干，表电极烘干后的膜层厚度为15～24μm。(3)、对印刷完表电极的陶瓷基片进行830～870℃烧结8～15min。(4)、在烧结后的陶瓷基片上印刷电阻层，电阻层搭接于陶瓷基片两端表电极之间。所述电阻层印刷材质为钌系浆料；(5)、将印刷完电阻层后的陶瓷基片烘干，电阻层烘干后膜层厚度为25～38μm。(6)、对印刷完电阻层的陶瓷基片进行830～870℃烧结8～15min。(7)、在烧结后的电阻层上印刷玻璃包封层，然后进行550～650℃烧结8～15min，确保玻璃包封层完全覆盖电阻层及部分表电极。(8)、将烧结玻璃包封层后的陶瓷基片进行引脚真空焊接，每个电阻有两个引脚，分别将两个引脚焊接在电阻层两端表电极上，真空焊接温度为300～350℃，焊接时间为50～90s。(9)、将导热硅胶涂覆于焊接引脚后的玻璃包封层上，导热硅胶涂抹厚度为8～15μm，涂抹完成后在其涂覆区域与一陶瓷散热板粘接。(10)、粘接好陶瓷散热板后进行130～150℃烧结90～120min。(11)、烧结完成后放入塑封模具中进行模压塑封，塑封温度280～340℃。所述塑封材料采用PPS塑料；