[发明专利]封装方法

摘要

一种封装方法，包括：提供基板，基板的待键合面为第一待键合面；提供若干个芯片，芯片的待键合面为第二待键合面；提供薄膜型封装材料；在第一待键合面和第二待键合面中的至少一个面上形成键合层；在第一待键合面和第二待键合面中的至少一个面上形成键合层后，使第一待键合面和第二待键合面相对设置并将芯片置于基板上；将芯片置于基板上后，采用热压合工艺，使基板和若干个芯片通过所述键合层实现键合，并使封装材料填充于芯片和基板之间且覆盖芯片，热压合工艺后的封装材料作为封装层。通过薄膜型封装材料，降低热压合工艺过程中芯片发生漂移的概率，提高了封装结构的良率和可靠性；而且热压合工艺同步实现了基板和芯片的键合，提高了封装效率。

主权项

1.一种封装方法，其特征在于，包括：提供基板，所述基板的待键合面为第一待键合面；提供若干个芯片，所述芯片的待键合面为第二待键合面；提供薄膜型封装材料；在所述第一待键合面和所述第二待键合面中的至少一个面上形成键合层；在所述第一待键合面和所述第二待键合面中的至少一个面上形成键合层后，使所述第一待键合面和所述第二待键合面相对设置，并将所述芯片置于所述基板上；将所述芯片置于所述基板上后，采用热压合工艺，使所述基板和所述若干个芯片通过所述键合层实现键合，并使所述封装材料填充于所述若干个芯片和基板之间且覆盖所述若干个芯片，所述热压合工艺后的封装材料用于作为封装层。