[发明专利]一种光诱导浸润的微流控芯片制备方法及功能化方法有效
申请号: | 201810884461.8 | 申请日: | 2018-08-06 |
公开(公告)号: | CN109012773B | 公开(公告)日: | 2021-01-05 |
发明(设计)人: | 谢彦博;杨思航;段利兵;李君;杨雅洁 | 申请(专利权)人: | 西北工业大学 |
主分类号: | B01L3/00 | 分类号: | B01L3/00 |
代理公司: | 西北工业大学专利中心 61204 | 代理人: | 王鲜凯 |
地址: | 710072 *** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明涉及一种光诱导浸润的微流控芯片制备方法及功能化方法,利用光诱导亲疏水性的材料修饰芯片表面,通过紫外光曝光在微结构中产生亲疏水区域分界区域,浸润区域能够允许流体通过,而非浸润区域由于受到柱子间的拉普拉斯压力,不能够使得流体进入非浸润区域,实现了微流体通道。利用光掩膜版,在芯片内部实现不同设计的曝光,实现不同微流控流体芯片结构和功能,通过压力驱动的各种流体通道设计,以及电渗流驱动的流体通路设计,最终满足可擦写、在单一芯片上实现多功能的微流控芯片,降低了传统加工芯片需要的设计-制备-测试-再加工的生产周期和成本。能够实现所有微流控芯片能够实现的功能,包括分离,合成,混合、流动控制等等。 | ||
搜索关键词: | 一种 光诱导 浸润 微流控 芯片 制备 方法 功能 | ||
【主权项】:
1.一种光诱导浸润的微流控芯片制备方法,其特征在于步骤如下:步骤1:在原材料上加工构成微柱阵列结构,构成微结构芯片;所述微柱阵列结构为多个同一微柱均匀分布构成阵列结构;所述微柱阵列芯片的孔隙率为20%~80%;所述相邻微阵列单元的间隙空间深宽比为:1:5,1:1,5:1;步骤2:裁剪与原材料相同大小的无结构平整芯片,在芯片上设有入口和出口构成开孔芯片;步骤3:在微结构芯片的微柱阵列结构的面上修饰光诱导浸润涂层,在开孔芯片的一面上修饰光诱导浸润涂层;所述光诱导浸润涂层采用无机或有机涂层;步骤4:将两块芯片的光诱导材料一侧相接触并封接为封闭的完整芯片;步骤5:将掩膜置于完整芯片与紫外光源之间,进行曝光,得到光诱导浸润的微流控芯片;曝光过程中:紫外光源波长为400纳米以下,曝光时间5秒至10分钟。
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